旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

丽水中欣晶圆

半导体晶圆外延片生产商

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-02-28

企业简要

丽水中欣晶圆是一家半导体晶圆外延片生产商,公司主要业务涉及电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、有色金属合金制造、有色金属合金销售等。

工商信息显示,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司法定代表人为贺贤汉, 成立于2021-11-02,注册资本250000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省丽水市莲都区南明山街道成大街618号、桥亭路288号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

Pre-A轮
2023-02-28
融资金额未披露
等待系统生成中...
股权融资轮
2022-06-22
融资金额11亿人民币
涉及机构
云杉资本 丽水国资 浙江产投 上海科创基金 浦东科创集团 中微公司 上海自贸区基金
等待系统生成中...
天使轮
2022-01-31
融资金额未披露
涉及机构
丽水南城新区投资 丽水市高质量绿色产业发展基金 尚颀资本 丽水绿色产业基金
等待系统生成中...