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重投天科

第三代半导体碳化硅SiC晶片研发

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-06-30

企业简要

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司投资建设的第三代半导体产业链项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的市级重大项目,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

工商信息显示,深圳市重投天科半导体有限公司法定代表人为杨建, 成立于2020-12-15,注册资本220000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

宁德时代 深投控

历史融资

战略融资轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2020-12-15
融资金额未披露
涉及机构