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成都超纯

半导体刻蚀器件及高功率激光器技术服务商

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额16.8亿人民币
  • 融资时间2026-08-11

企业简要

成都超纯应用材料股份有限公司是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件,高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。成都超纯具有自主知识产权,开发了多类工艺,包括先进表面处理工艺,可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务;提纯工艺,可将材料的纯度提纯到5N以上;先进陶瓷生产工艺, 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷; 同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺 来控制表面疵病,提高器件的使用寿命。

工商信息显示,成都超纯应用材料股份有限公司法定代表人为柴杰, 成立于2005-08-25,注册资本7638.46万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为金属制品业, 注册地址位于成都市双流区西航港空港二路1166号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

公司身份:成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯应材),成立时间2005年08月25日,所在地四川省成都市。工商登记信息:注册资本7638.46万元,统一社会信用代码915101227774957945,法定代表人柴杰。经营范围:半导体器件专用设备制造、新型膜材料制造、特种陶瓷制品制造、技术玻璃制品制造、石墨及碳素制品制造、真空镀膜加工、金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售、新材料技术研发等。

  • 业务根基:所属行业新材料,核心业务为半导体刻蚀器件及高功率激光器技术服务商,覆盖半导体设备特殊涂层零部件、先进陶瓷、精密光学等产品。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数6次。最近一轮融资:轮次C轮,金额未披露,日期2025年05月22日,投资方包括众行资本、丰年资本、国泰君安创投。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(倒序排列):

  • 最新融资:C轮,金额未披露,投资方:众行资本、丰年资本、国泰君安创投,日期2025年05月22日。资金用途未披露。
  • B+轮:金额未披露,投资方:沃衍资本、丰年资本、芯动能投资、TCL创投、建信北京投资、泽森清泉、尚颀资本、华泰紫金投资、基石资本,日期2024年08月29日。
  • B轮:金额未披露,投资方:比亚迪,日期2024年04月29日。
  • 战略融资:金额未披露,投资方:比亚迪,日期2024年04月22日。
  • A轮:金额未披露,投资方:鑫芯创投、正海资本,日期2024年01月11日。
  • 天使轮:金额未披露,投资方:国投创业、诺华资本、正海资本、中微公司,日期2022年06月29日。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:

  • 柴杰(董事长、总经理),本科毕业于南京理工大学无线电技术专业,曾任职西南技术物理研究所,后从事外贸行业,2005年创立公司,统筹经营与市场拓展,擅长资源整合与战略布局。
  • 柴林(董事、总工程师),电子科技大学科班出身,曾任职成都精密光学工程研究中心、德国莱宝光学北京代表处高级工程师,拥有精密光学、特种涂层核心技术背景,2008年全面加入公司,主导研发与工艺攻坚。

关键成员:核心团队包括技术研发、生产管理骨干,但具体姓名未在公开资料中披露。

团队互补性:柴杰的市场开拓与资源整合能力 + 柴林的技术研发与工艺攻坚能力,形成“技术+管理双驱动”的互补格局,业务闭环能力强,支撑公司从无到有突破国际垄断。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:

  • 近3年(2023-2025年)营收从1.69亿元增长至4.96亿元,复合增长率71.25%;扣非净利润年均复合增长率75.11%。
  • 累计盈利/亏损:未披露。

客户画像:

  • 平均单客价值:未披露。
  • 前5大客户占比:未披露。
  • 复购率:未披露。

收益与竞争力:

  • 核心收益来源:半导体设备特殊涂层零部件销售,业务占比超95%。
  • 核心竞争力:国内极少数5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件供应商;根据弗若斯特沙利文数据,2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中市场份额排名第一,中国大陆市场份额5.7%;拥有自主知识产权和多项特殊涂层工艺,覆盖光刻、刻蚀、量检测等关键设备,产品通过头部晶圆厂认证并批量供货,实现国产替代。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:

  • 赛道定位:半导体设备零部件(特殊涂层),属于新材料产业中的关键战略材料领域,服务于集成电路制造、高功率激光器等。
  • 市场空间:中国大陆半导体设备特殊涂层零部件市场2024年规模约未披露,但国产化率较低,先进制程(5nm及以下)国产替代需求迫切;行业处于成长期,受益于AI算力需求爆发和半导体国产化浪潮。

政策支持:

  • 国家层面:《新材料大数据中心总体建设方案》(2024年),支持新材料数据汇聚与研发,推动国产替代;“强链补链”战略,半导体设备零部件被列为重点攻坚方向。
  • 地方层面:《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》,明确支持半导体材料、先进涂层等细分领域,提供研发补贴和产业化支持;福建省加快新材料推广应用方案,促进高性能纤维及复合材料、先进半导体材料等产业集群发展。
  • 政策契合点:公司产品属于半导体设备关键零部件,直接受益于国产替代政策、研发补贴及产业链安全建设,与“强链补链”高度契合。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:技术壁垒高(5nm及以下制程涂层量产能力),本土市场份额第一(5.7%),客户覆盖中微公司、北方华创等头部设备商,深度绑定国产替代产业链,营收复合增长率超70%。

关键挑战:短期面临国际巨头(如韩国KoMiCo、日本TOCALO)的竞争压力,以及先进制程技术迭代带来的研发投入持续加大需求。

未来潜力:长期受益于半导体国产化政策红利、AI算力需求增长及先进制程扩产,IPO募资扩建产能与研发中心,有望进一步巩固龙头地位,打开海外市场空间。

历史融资

IPO上市轮
2026-08-11
融资金额16.8亿人民币
涉及机构
公开发行
超纯应材完成16.8亿人民币IPO上市,募资用于产能扩建及研发,巩固半导体设备零部件国产替代龙头地位
C轮
2025-05-22
融资金额未披露
成都超纯完成C轮融资,由众行资本等投资,用于半导体刻蚀器件及高功率激光器件研发,提升国产化率。
B+轮
2024-08-29
融资金额未披露
等待系统生成中...