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福豆新材

从事电子特气及先进电子专用化学品

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-06

企业简要

简介:福豆新材成立于2020年12月,专注于电子特气与前驱体的研发、生产及产业化应用,为超大规模集成电路、显示面板、光伏等高端制造业提供一站式关键材料解决方案。该公司核心团队深耕电子特气行业20余年,汇聚了来自国内领先研究机构与生产企业的专业人才,自主掌握合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒领域的核心技术,是国内少数具备超大规模集成电路制造用电子特气生产技术的专业团队之一。

工商信息显示,福建福豆新材料有限公司法定代表人为马建修, 成立于2020-12-10,注册资本4442.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于福建省邵武市吴家塘镇金沙大道19号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国投创合

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

全称:福建福豆新材料有限公司(简称:福豆新材),成立时间2020年12月10日,所在地福建省南平市邵武市,企业资质为高新技术企业、科技型中小企业、瞪羚企业,公司规模现有员工5099人。

注册资本4442.33万元,实缴资本1463.43万元,统一社会信用代码91350781MA3578HQ8F,法定代表人马建修。

经营范围:包含新材料技术研发、专用化学产品制造、基础化学原料制造、危险化学品生产经营、货物及技术进出口、技术推广服务等,许可类项目经相关部门批准后方可开展经营活动。

2. 业务根基

所属行业:新材料/化学原料和化学制品制造业,核心业务为专注电子特气与前驱体的研发、生产及产业化应用,为超大规模集成电路、显示面板、光伏等高端制造业提供一站式关键材料解决方案。

3. 资本轨迹

累计披露融资金额未披露,融资次数3次;最近一轮融资为2026年1月6日完成的A轮,金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(倒序)

  • 2026年1月A轮:融资金额数千万元,投资方国投创合,日期2026年1月6日
  • 2023年9月PreA+轮:融资金额未披露,投资方中启资本,日期2023年9月21日
  • 2022年7月PreA轮:融资金额未披露,投资方朗玛峰创投、南平实业集团,日期2022年7月7日

2. 资金用途

  • 最新A轮:资金分配方向为先进制程用电子特气与前驱体产品研发迭代、产能扩充、市场渠道拓展,战略目标为加速IC先进制程头部客户批量应用,扩大产能规模,优化全球市场布局,打造全球电子特气领先企业。
  • PreA+轮:资金用于产品研发与产能建设,支撑超20种电子特气产品落地,满足国内芯片制造商供应链本土化需求,打破部分产品进口依赖。
  • PreA轮:资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:马建修,电子特气行业资深从业者,具备丰富的产业运营与技术研发管理经验。
  • 关键成员:核心成员信息未提及。
  • 团队互补性:核心团队深耕电子特气行业20余年,汇聚国内领先研究机构与生产企业专业人才,具备技术研发、生产运营、市场拓展全链路能力。

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏情况未披露。

2. 客户画像

平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。

3. 收益与竞争力

核心收益来源:电子特气及前驱体等电子专用化学品销售。

核心竞争力:自主掌握合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒领域核心技术,是国内少数具备超大规模集成电路制造用电子特气生产技术的专业团队之一;目前储备电子特气产品超20余种,多个产品实现国内首家产业化,打破进口依赖,可满足国内高端制造业供应链本土化需求。

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位:电子化学品/半导体关键材料/含氟新材料,市场空间未披露,行业处于成长期,受益于半导体产业链国产化替代趋势,下游需求旺盛。

2. 政策支持

地方政策:福建省出台《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》,明确支持南平邵武金塘工业园区重点发展高端含氟特种气体、高纯电子化学品,到2026年全省新材料产业产值目标超7000亿元,针对新材料企业给予研发补贴、专精特新认定奖励、融资支持等配套政策,与公司业务布局高度契合。

国家及其他区域政策:工业和信息化部等三部门出台《新材料大数据中心总体建设方案》、上海市出台《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》,均将电子化学品列为重点培育产业赛道,行业政策利好持续释放。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:核心团队深耕行业20余年,掌握四大高壁垒核心技术,产品打破进口依赖,获得多轮知名机构投资背书,受益于半导体国产化替代红利。
  • 关键挑战:需加快先进制程产品的研发验证与产能释放,快速提升市场份额应对行业竞争。
  • 未来潜力:绑定国内高端制造客户,叠加地方新材料产业政策支持,长期成长空间广阔。

历史融资

A轮
2026-01-06
融资金额未披露
涉及机构
福豆新材完成A轮数千万元融资,由国投创合投资,资金用于电子特气研发、产能扩充及市场拓展,助力国产电子材料自主
Pre-A+轮
2023-09-21
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-07-07
融资金额未披露
涉及机构
朗玛峰创投 南平实业集团
等待系统生成中...