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芯胜半导体

化合物半导体外延片材料研发商

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-01-09

企业简要

浙江芯胜半导体有限公司是一家半导体产品制造商,主要经营半导体分立器件制造;电子专用材料制造;半导体分立器件销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;光电子器件销售;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造等。

工商信息显示,浙江芯胜半导体有限公司法定代表人为张杨, 成立于2022-03-28,注册资本6368.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8(自主申报)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

合肥产投集团

历史融资

Pre-A轮
2023-01-09
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2022-07-08
融资金额未披露