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云程半导体

新兴的无线通信芯片设计

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-04-02

企业简要

南京云程半导体有限公司是一家新兴的无线通信芯片设计公司,致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片,为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。公司坚持业务和技术双轮驱动,立志成为下一代无线通信芯片的佼佼者。

工商信息显示,南京云程半导体有限公司法定代表人为孟维佳, 成立于2021-09-03,注册资本1440.49万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号B-62。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

和利资本 君宸达资本 亚昌富

历史融资

A轮
2025-04-02
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A+轮
2023-07-20
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-06-30
融资金额未披露
等待系统生成中...