芯聚威科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称芯聚威科技（成都）有限公司（简称：芯聚威科技），成立时间2021年8月25日，所在地四川成都市；注册资本329.15万元，实缴资本152.33万元，统一社会信用代码91510100MA69YB2B4Q，法定代表人周雄；经营范围为集成电路设计、技术服务/开发/推广、集成电路芯片及产品销售、软件开发等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注高性能信号链集成电路产品研发、生产和销售，主打高性能数据转换器、高性能模拟前端芯片
• 资本轨迹：累计融资次数6次，累计融资金额7000万元；最近一轮融资为PreA+轮，金额数千万人民币，日期2026年1月28日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）
  • 2026年1月28日：PreA+轮，金额数千万人民币，投资方为成都高投集团、川创投、长虹创投、成都科创投、中科创星、英诺天使基金
  • 2025年12月19日：A轮，金额未披露，投资方为川创投、长虹创投、西安市沛东新城创星贰期企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、英诺天使基金
  • 2024年9月27日：股权转让，金额未披露，投资方为险峰长青
  • 2023年10月16日：PreA轮，金额数千万人民币，投资方为中科创星、英诺天使基金、险峰淇云
  • 2022年7月29日：天使轮，金额千万级人民币，投资方为索思医疗
  • 2022年1月1日：种子轮，金额未披露，投资方为启势顶峰
• 资金用途：所有轮次资金用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；公司现有员工规模小于50人
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力为具备高新技术企业、科技型中小企业资质，聚焦高性能信号链集成电路细分赛道，资本认可度较高，专利、市占率相关数据未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高性能信号链集成电路/模拟芯片赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：当前全国多地出台集成电路产业支持政策，包括苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均针对集成电路企业在研发补贴、人才引育、金融支持、产业培育等方面给予倾斜支持，芯聚威作为集成电路设计类高新技术企业，符合政策支持导向，企业注册地成都当地相关支持政策未提及

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：芯聚威是国内高性能信号链集成电路赛道的初创企业，成立不到5年完成6轮融资，累计融资金额达7000万元，具备高新技术企业、科技型中小企业资质，投资方涵盖多地国资创投及一线市场化投资机构，资本认可度较高
• 关键挑战：目前团队配置、核心技术参数、经营数据未公开，技术壁垒与商业化落地能力有待验证，同时面临国内模拟芯片赛道同类企业的竞争压力
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代浪潮及全国层面集成电路产业支持政策红利，若能实现核心产品的规模化量产及客户拓展，具备较大发展空间