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芯科集成

顶级车规芯片团队打造的MCU、MPU芯片公司

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-03-20

企业简要

芯科集成成立于2022年4月,是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司,产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。芯科集成依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台,打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系,可高质高效推出车规芯片,快速形成产品矩阵,满足广大客户不同的产品需求。目前,芯科集成已布局苏州、上海、深圳三地。

工商信息显示,芯科集成电路(苏州)有限公司法定代表人为童力, 成立于2022-04-28,注册资本587.88万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于苏州工业园区唯华路3号君地商务广场5幢1810室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

光谷产业投资

历史融资

A+轮
2024-03-20
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2023-10-09
融资金额未披露
天使轮
2022-08-17
融资金额数千万人民币
涉及机构