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博来纳润

电路板设计制造研发供应商

  • 最新轮次B
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-10-27

企业简要

博来纳润是一家半导体CMP材料解决方案商,公司拥有近10年的CMP(化学机械抛光)研发和产业化基础,以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体,致力于提供CMP材料整体解决方案。目前公司产品包括:研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类,应用领域涵盖:大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程;集成电路CMP制程;其他类(LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等)CMP制程。

工商信息显示,浙江博来纳润电子材料有限公司法定代表人为张泽芳, 成立于2021-12-31,注册资本4289.01万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省衢州市春城路15号205室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

元禾厚望 德石投资 衢州金融控股

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称浙江博来纳润电子材料有限公司(曾用名:苏州博来纳润电子材料有限公司),成立时间2021年12月31日,所在地浙江衢州市;注册资本4289.01万元,实缴资本3599.10万元,统一社会信用代码91320592MA7F70KT6N,法定代表人张泽芳;经营范围为电子专用材料研发、新材料技术研发、相关技术服务与转让、电子专用材料及相关化工产品销售、技术进出口等(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业为新材料/电子材料领域,核心业务为从事研磨材料、抛光材料、CMP抛光液等电子材料的研发、生产和销售,是专业电路板设计制造研发供应商
  • 资本轨迹:累计完成融资4次,累计融资金额5000万元;最近一轮融资为2025年10月27日的B轮,融资金额数千万人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序)
    • 2025年10月27日:B轮,融资金额数千万人民币,投资方为元禾厚望、德石投资、衢州金融控股
    • 2023年7月13日:A轮,融资金额未披露,投资方为苏创投、苏州国发创投
    • 2022年11月11日:PreA轮,融资金额未披露,投资方为基石资本、复聚投资
    • 2022年2月15日:天使轮,融资金额2000万人民币,投资方为上海新阳、张家港金茂创投、张家港智慧创投
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露
  • 企业现有规模:员工人数小于50人

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电子材料产品销售,核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为电子新材料(半导体配套材料)赛道,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持
    • 政策1:《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》,明确培育电子化学品等5个产业集群,到2027年3大创新高地和5个集群占新材料产值比重达到90%,全市新材料产值达到3500亿元,公司主营的电子抛光、研磨材料属于电子化学品范畴,契合政策支持方向
    • 政策2:《新材料大数据中心总体建设方案》,计划到2027年建成“1+N”新材料大数据中心架构,形成30个以上数据资源节点、30项以上材料大数据算法软件和工具,将助力新材料企业降低研发成本、提升研发效率
    • 政策3:《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》,力争到2026年全省新材料产业产值超7000亿元,重点支持先进半导体材料等领域发展,为公司产品下游应用拓展提供政策利好

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:成立仅3年完成4轮融资,资本认可度较高,聚焦电子抛光研磨材料赛道,完全契合国家新材料产业战略支持方向。

2. 关键挑战:目前核心团队信息未公开,企业人员规模较小,尚未披露核心技术壁垒、经营业绩相关数据,竞争力暂不明确。

3. 未来潜力:长期受益于全国多地新材料产业扶持政策,下游半导体、电子制造领域市场需求旺盛,具备较好的成长空间。

历史融资

B轮
2025-10-27
融资金额数千万人民币
博来纳润完成数千万人民币B轮融资,将投入半导体CMP材料研发,巩固其相关领域市场竞争力。
A轮
2023-07-13
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-11-11
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...