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开悦半导体

光刻领域一站式服务商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-04-01

企业简要

合肥开悦半导体科技有限公司,前身是开悦微电子科技(永清)有限公司,成立于2016年10月25日,是一家专注于为半导体集成电路制造客户提供光刻领域一站式服务的国际性公司。主要经营范围为集成电路制造用光刻领域配套设备,包括涂胶显影机、测试设备等设备供应、工艺解决方案、软件及技术开发、服务、咨询;设备改造、安装、维护,以及零部件供应。

工商信息显示,合肥开悦半导体科技有限公司法定代表人为WANG XIANGDONG, 成立于2016-10-25,注册资本3882.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区硕放路1号新桥集成电路科技园C栋1层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国元创新投资

历史融资

B轮
2024-04-01
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-08-15
融资金额未披露
Pre-A轮
2020-11-09
融资金额未披露
涉及机构