上达半导体
江苏上达半导体有限公司
徐州市 2017-06-30 芯片半导体 A+轮
上达半导体成立于2017年,是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商,主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路,具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-09-22
A+轮
7亿人民币
中青芯鑫广州新兴基金金石投资屹唐长厚晟松资本德宁资本前海长城博硕股权投资
2018-06-25
A轮
未披露
博硕股权投资

相关项目

工商信息

  • 公司全称江苏上达半导体有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称上达
  • 成立时间2017-06-30
  • 公司法人李晓华
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码320382000234177
  • 统一社会信用代码91320382MA1PATMH4B
  • 税务登记证号91320382MA1PATMH4B
  • 监管局邳州市行政审批局
  • 注册资金11136.44 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金-
  • 注册地址邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
  • 公司人数100-499人
  • 所属地区江苏 - 徐州市
  • 办公地址邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
  • 公司邮箱yangmc@leader-techcn.com
  • 经营范围高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
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