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上达半导体

显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额1500万人民币
  • 融资时间2024-09-19

企业简要

上达半导体成立于2017年，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板及集成电路，具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。

工商信息显示，江苏上达半导体有限公司法定代表人为李晓华， 成立于2017-06-30，注册资本14576.52万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

方邦股份

历史融资

战略融资轮
2024-09-19
融资金额1500万人民币
涉及机构
方邦股份
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A+轮
2022-09-22
融资金额7亿人民币
涉及机构
中青芯鑫 广州新兴基金 中信金石 屹唐长厚 晟松资本 德宁资本 前海长城 博硕股权投资
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A轮
2018-06-25
融资金额未披露
涉及机构
博硕股权投资
等待系统生成中...