进迭时空

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：进迭时空（杭州）科技有限公司，成立时间2021年11月03日，所在地浙江杭州市；工商登记关键信息：注册资本3005.37万元，统一社会信用代码91330110MA7BHW4W7T，法定代表人陈志坚；经营范围：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；集成电路设计、销售及相关服务；软件销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为专注于研发下一代RISCV架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案
• 资本轨迹：融资次数7次，累计融资金额12.60亿元；最近一轮融资：B轮、金额超6亿元人民币、日期2026年01月15日

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2026年01月15日：B轮（金额：超6亿元人民币），投资方：北京市人工智能产业投资基金、农银投资、联想创投、Brizan Ventures、光远投资、华夏恒天、中网投、余杭国投集团
  • 2025年12月17日：B+轮（金额：未披露），投资方：中网投、余杭国投集团
  • 2024年12月25日：A+轮（金额：数亿人民币），投资方：Brizan Ventures、余杭转型升级产业基金、余杭金控、顺禧基金
  • 2023年08月04日：A轮（金额：数亿人民币），投资方：联想创投、君联资本、大钲资本、北京国管、经纬创投、耀途资本Glory Ventures、万物资本、真格基金、海阔天空创投、趣合资本
  • 2022年10月13日：PreA+轮（金额：未披露），投资方：君联资本、经纬创投、Brizan Ventures、海阔天空创投、云晖资本、万物资本、严晓浪
  • 2022年09月15日：PreA轮（金额：未披露），投资方：经纬创投、耀途资本Glory Ventures、真格基金、博裕资本、高秉强、唐立华
  • 2021年12月01日：天使轮（金额：未披露），投资方：云晖资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品及软硬一体计算解决方案；核心竞争力为专注RISCV架构高性能CPU研发，具备高新技术企业、专精特新中小企业资质，累计获得12.60亿元融资，股东涵盖国资平台、头部创投机构，资源储备充足

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为RISCV架构高性能CPU、AI芯片、硬科技赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持AI芯片领域专精特新企业、高新技术企业培育，给予研发攻关、流片补贴、人才激励、金融支撑等多维度政策扶持
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：鼓励集成电路底层算法和架构技术研发，给予研发资金、创新平台建设、产业集群培育等支持
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对基于RISCV IP核开展高端芯片研发的企业给予最高100万元补贴，与公司RISCV架构CPU研发方向高度适配

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：专注RISCV架构高性能CPU赛道，累计融资12.60亿元，拥有国资、头部创投等多元股东背书，具备高新技术企业、专精特新中小企业资质。

2. 关键挑战：RISCV架构生态尚在完善阶段，面临海外成熟CPU架构厂商的市场竞争压力。

3. 未来潜力：长期受益于国产芯片替代、集成电路产业支持政策红利，AI算力爆发背景下高性能CPU需求持续增长，发展空间广阔。