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伊帕思

半导体集成电路基材研发生产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-09-30

企业简要

伊帕思是一家半导体集成电路基材研发生产商,专业从事研发、生产与销售IC封装材料。致力于先进半导体封装材料的深入研究,在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验,为IC封装及Mini Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。目前伊帕思已经成长为Mini Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装载板领域的先进材料厂商。

工商信息显示,广东伊帕思新材料科技有限公司法定代表人为贺育方, 成立于2015-01-23,注册资本5489.96万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广州市黄埔区创研街12号3层304-1、303-2。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

粤科金融集团 万联天泽 原妙基金

历史融资

B轮
2024-09-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2022-09-19
融资金额数千万人民币
涉及机构
中新广州知识城 正奇能科
等待系统生成中...