安捷利美维

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019 年，由安捷利实业（港交所： 1639 ）及厦门半导体投资集团等，共同出资 45 亿人民币设立，资产总额近 70 亿元人民币。 专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位 2021 年挤身全球 PCB 业界排名前 30 ，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板（ IC Substrate ）、类载板 SLP ）、任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板、软板及组装软板（ Rigid Flex, Flex & Flex Assembly ），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域。

工商信息显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司法定代表人为熊正峰， 成立于2019-12-30，注册资本559014.15万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景路268号3号楼302室H。

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