旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

笛思科技

集成电路芯设计服务商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-16

企业简要

四川笛思科技有限公司(简称:笛思)是设计、开发和销售无线通信系统芯片、有线基础设施芯片以及垂直行业综合类应用芯片供应商。芯片产品包括无线通信芯片、WiFi、机顶盒芯片、光传输芯片等。笛思以自有核心IP算法为基础,创新的系统级设计理念和业内领先的产业链服务为依托,为客户提供包括硬件芯片、公版设计SDK、系统集成咨询在内的整体解决方案,致力于成为Fabless IC设计行业的领军者。

工商信息显示,珠海笛思科技有限公司法定代表人为陈康, 成立于2022-05-12,注册资本1612.54万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于珠海市横琴新区环岛东路3000号2701办公。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

盈富泰克 一元航天

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:珠海笛思科技有限公司(简称:笛思),成立时间2022年05月12日,所在地广东珠海市,工商登记关键信息:注册资本1612.54万元,统一社会信用代码91440400MABM472X0U,法定代表人陈康;
  • 经营范围:技术服务、技术开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路销售等;
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为设计、开发和销售无线通信系统芯片、有线基础设施芯片及垂直行业应用芯片,以自有核心IP算法为基础,提供整体解决方案;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.00亿元,融资次数5次;最近一轮融资:A轮、金额未披露、日期2025年07月16日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(按时间倒序):
    最新融资:A轮(金额:未披露),投资方盈富泰克、一元航天,日期2025年07月16日;
    2024年04月14日:Pre-A轮近亿人民币,投资方高易创投、信科资本、诚美资本、横琴创投;
    2024年02月28日:A+轮未披露,投资方高奕创投、信科资本;
    2022年08月16日:天使+轮未披露,投资方方信资本、横琴创投;
    2022年06月30日:天使轮未披露,投资方珠海领先贝鑫;
  • 资金用途(来自联网补充):最新融资Pre-A轮资金用于加速5G无线通信产品线研发与拓展,推动无线蜂窝通信、卫星通信等业务布局;早期融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:陈康,担任法定代表人,具体背景未披露;
  • 关键成员:核心团队信息未披露(根据联网补充,核心团队来自全球通信头部厂商,但具体姓名未提及);
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售(Fabless模式),核心竞争力为已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”,支持4x200MHz/8x100MHz带宽,单通道最大200MHz带宽160W发射功率,填补国内5G无线通信芯片技术空白;
  • 其他指标(联网补充):拥有8个专利信息、73个软件著作权,为高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为5G无线通信芯片、光通信芯片,市场空间未披露,行业阶段为成长期;
  • 政策支持:
    国家/地方政策包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,明确支持珠海打造光芯片产业集群,提出培育千亿级集群目标;
    珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片补贴(MPW最高70%)、设计企业研发补贴(最高5000万元)等直接利好;
    政策与产品契合点:笛思科技专注5G与光通信芯片,可享受流片、研发、人才等政策红利,且公司位于横琴,可对接琴珠澳协同发展支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒突出(首款5G数字前端SoC芯片“赤兔”填补国内空白),叠加多项知识产权与高成长性标签(高新技术、专精特新);
  • 关键挑战:短期面临5G芯片市场激烈竞争,与头部厂商(如华为海思、高通)直接竞争;
  • 未来潜力:长期受益于广东省光芯片产业集群政策及珠海市集成电路产业扶持,有望在5G+卫星通信场景中扩大份额。

历史融资

A轮
2025-07-16
融资金额未披露
涉及机构
盈富泰克 一元航天
笛思科技完成金额未披露的A轮融资,投资方为盈富泰克、一元航天,将加码芯片研发巩固IC设计竞争力。
Pre-A轮
2024-04-14
融资金额近亿人民币
等待系统生成中...
A+轮
2024-02-28
融资金额未披露
涉及机构
高奕创投 信科资本
等待系统生成中...