辉芒微电子

辉芒微电子(深圳)股份有限公司

深圳市 2005-06-16 芯片半导体 Pre-IPO
辉芒微电子是一家MCU平台型芯片设计研发商,定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。专注于非易失性存储芯片、MCU芯片和电源管理芯片的研发和销售,同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验。公司自主研发EEPROM工艺,陆续推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片;构建了覆盖电子设备三大核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。

辉芒微电子融资经历

日期
轮次
金额
投资方
2022-09-28
Pre-IPO轮
5亿人民币
华胥基金深创投越秀产业基金

辉芒微电子相关项目

辉芒微电子工商信息

  • 公司全称辉芒微电子(深圳)股份有限公司
  • 所属行业芯片半导体
  • 公司简称辉芒
  • 成立时间2005-06-16
  • 公司法人许如柏
  • 法人类型自然人法人
  • 注册号码440301503291506
  • 统一社会信用代码914403007741092105
  • 税务登记证号914403007741092105
  • 监管局南山局
  • 注册资金6666.67 万元
  • 注册币种人民币
  • 实际交付资金6270.00 万元
  • 注册地址深圳市南山区科技园科技南十二路长虹科技大厦10楼5-8室
  • 公司人数50-99人
  • 所属地区广东 - 深圳市
  • 办公地址深圳市南山区科技园科技南十二路长虹科技大厦10楼5-8室
  • 公司邮箱lisa.li@fremontmicro.com
  • 经营范围一般经营项目是:从事IC芯片设计、计算机系统集成,销售自行开发的产品,提供相关技术服务(以上均不含专营、专控、专卖商品及限制项目)。货物及技术进出口(不含国内分销业务及法律、法规限制的项目)。,许可经营项目是:

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竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
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