韶光芯材

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：长沙韶光芯材科技有限公司（简称：韶光芯材），成立时间2003年08月12日，所在地湖南长沙市；注册资本6264.38万元，统一社会信用代码9143012175336698XG，法定代表人谭红鹰；经营范围涵盖集成电路制造设计、电子专用材料研产销、光电子器件制造、真空镀膜加工及相关进出口业务。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为国内集成电路芯片制造提供配套光掩模基板，是国内专业的光掩模基板制造企业。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.00亿元，融资次数5次；最近一轮融资为C轮，金额未披露，日期2026年02月14日。

二、融资动态时间轴梳理

• 2026年02月14日：C轮，金额未披露，投资方：建投华文
• 2024年09月06日：B+轮，金额近亿人民币，投资方：达晨财智、上海国盛投资集团、长飞基金、瑞兴投资
• 2024年01月17日：B轮，金额未披露，投资方：宝鼎投资、基石资本、金雨茂物、嘉御资本、湖南高新创投、长财私募基金、五矿高创、瑞兴投资
• 2023年04月14日：A+轮，金额未披露，投资方：中车新投、深高新投
• 2022年08月22日：A轮，金额未披露，投资方：新微资本、金雨茂物、源瓴资本、睿兴投资、湖南高新创投、瑞兴投资、基石资本、长沙科风投、博正资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料产品销售；核心竞争力为国内稀缺的集成电路光掩模基板配套供应商，已获评高新技术企业、专精特新小巨人、企业技术中心，技术资质认可度高。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体材料/集成电路配套，市场空间未披露，行业阶段成长期
• 政策支持：现有三地集成电路相关扶持政策：1. 苏州市《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，支持专精特新集成电路企业培育、落实税收优惠、给予研发补贴；2. 广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，重点支持半导体关键材料研发攻关，培育千亿级光芯片产业集群；3. 珠海市《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，加大对集成电路材料类项目的投资、补贴支持力度。公司作为半导体材料领域企业，符合多地集成电路产业扶持方向，可享受对应政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内专业的集成电路光掩模基板配套供应商，已完成5轮市场化融资，具备高新技术企业、专精特新小巨人等多项资质，行业认可度高。
• 关键挑战：半导体材料领域国产化替代技术迭代压力较大，行业竞争逐步加剧。
• 未来潜力：受益于国内集成电路产业快速发展及多地专项扶持政策，下游芯片制造配套需求旺盛，长期成长空间充足。