旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

芯与物

以从事科技推广和应用服务业为主的企业

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额8000万人民币
  • 融资时间2025-01-02

企业简要

芯与物(上海)技术有限公司,位于上海市张江高科技园区,专业从事芯片的设计、开发、制造、销售及相关技术咨询和服务。作为以位置服务为中心的物联网芯片及解决方案供应商,芯与物专注于以GNSS、UWB、WiFi、蓝牙等核心技术为基础,为智能设备、智慧出行及智能物流等行业提供全方位、低功耗的“时空感知”的产品及解决方案。 芯与物建有先进的研发平台和测试实验室,配备完整的模拟射频、数字芯片设计、算法软件等研发团队。

工商信息显示,芯与物(上海)技术有限公司法定代表人为黄磊, 成立于2010-09-29,注册资本4558.70万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路500弄1号8楼整层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浙江产投

历史融资

战略融资轮
2025-01-02
融资金额8000万人民币
涉及机构
战略融资轮
2024-01-31
融资金额6600万人民币
涉及机构
A轮
2021-09-22
融资金额未披露
涉及机构