奕成科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：成都奕成科技股份有限公司（简称：奕成科技），成立时间：2017年7月5日，所在地：四川成都市
• 工商登记关键信息：注册资本8268.19万元，统一社会信用代码91510100MA6DDYYQ2Y，法定代表人：李超良
• 经营范围：集成电路相关技术服务、制造、销售、设计，电子元器件制造零售，金属材料销售，技术及货物进出口，工业设计服务等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体（集成电路封测）
• 核心业务：为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案，开发先进板级系统封装技术

3. 资本轨迹

• 累计融资金额：23.00亿元，融资次数：4次
• 最近一轮融资：轮次B+轮，金额近10亿人民币，日期2025年6月25日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序）

• 2025年6月25日：B+轮（金额：近10亿人民币），投资方：前海母基金、毅达资本
• 2023年8月18日：B轮（金额：超10亿人民币），投资方：经纬创投、倍特基金、建投投资、尚颀资本、骆驼基金、成都科创投集团、熙诚致远、博普资产、佰仕德资本、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本、鼎兴量子
• 2022年12月26日：A+轮（金额：未披露），投资方：天堂硅谷
• 2022年5月19日：A轮（金额：未披露），投资方：成都高投集团、成都先进制造、IDG资本、芯动能投资、众行资本、博华资本、毅达资本

2. 资金用途

• 最新融资：未披露
• 早期融资：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：集成电路封测服务
• 核心竞争力：拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，独创板级高密系统封测技术，可对应2D FO、FOPOP、FOMCM等先进系统集成封装及Chiplet方案，获评互联网周刊·2022集成电路独角兽企业TOP50，为专精特新中小企业

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：集成电路先进板级系统封装，市场空间：未披露
• 行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 国家层面落实集成电路企业税收优惠政策，地方层面先后出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，多地对集成电路封测企业的研发投入、产能布局、市场拓展等方向给予资金补贴、资源扶持
• 政策与业务契合点：公司所属先进封测赛道属于各地集成电路政策重点支持领域，可享受相关产业扶持红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，独创适配Chiplet等方向的先进封装技术，累计完成23亿元融资，资本认可度高，为专精特新中小企业
• 关键挑战：当前公开信息未披露明确经营挑战
• 未来潜力：长期受益于全国多地集成电路产业扶持政策，先进封测技术适配Chiplet、先进集成等产业发展方向，成长空间广阔