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达博
集成电路封测产业链技术研发商
- 最新轮次股权融资轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2021-03-26
企业简要
北京达博有色金属焊料有限责任公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，拥有多项相关专利和自主知识产权，且具有强大的研发能力。
工商信息显示，北京达博有色金属焊料有限责任公司法定代表人为张建泉， 成立于1999-12-16，注册资本5800.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为金属制品业， 注册地址位于北京市西城区新街口外大街8号(德胜园区)。
数据来源: 公开资料整理