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芯一代

芯片研发制造商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-02-08

企业简要

芯一代主要从事IGBT、MOSFET与第三代SiC/GaN等功率器件芯片的研发与销售,产品广泛应用于充电器/适配器、BMS、电机驱动、开关电源、LED电源、光伏逆变器、逆变焊机、变频器、新能源汽车等领域。

工商信息显示,厦门芯一代集成电路有限公司法定代表人为康桂萍, 成立于2017-06-29,注册资本1190.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1694号万翔国际商务中心2#南楼第7层第704、705、706单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

火炬电子

历史融资

B+轮
2023-02-08
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B轮
2022-03-02
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2020-07-15
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...