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格恩半导体

高端化合物半导体芯片研发商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-10-25

企业简要

格恩半导体主营高端化合物半导体外延材料、芯片及器件的研发、生产和销售，专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术，目前已具备大功率半导体激光器、紫外LED、高功率LED批量生产能力。

工商信息显示，安徽格恩半导体有限公司法定代表人为阚宏柱， 成立于2021-08-06，注册资本8505.79万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省六安市金安区巢湖路288号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

航源基金 国元创新投资 联元创投

历史融资

B轮
2023-10-25
融资金额未披露
涉及机构
航源基金 国元创新投资 联元创投
等待系统生成中...
A+轮
2023-08-10
融资金额未披露
涉及机构
君宸达资本 国耀资本 十月资本 国科新能创投
等待系统生成中...
A轮
2022-10-25
融资金额未披露
涉及机构
创合鑫材基金
等待系统生成中...