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博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。公司位于梅州市经济开发试验区东升工业园,占地面积约80亩,员工人数超过2,500人,拥有双面多层板厂、常规HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT生产线,是梅州地区最大,设备最先进的高端电路板制造商之一。特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等,可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
工商信息显示,博敏电子股份有限公司法定代表人为徐缓, 成立于2005-03-25,注册资本63039.80万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于梅州市经济开发试验区东升工业园。
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