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天承化工

化学产品及相关仪器设备研发生产商

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额7.99亿人民币
  • 融资时间2023-07-10

企业简要

天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

工商信息显示，上海天承科技股份有限公司法定代表人为童茂军， 成立于2010-11-19，注册资本12472.45万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

民生证券投资

历史融资

定向增发轮
2023-07-10
融资金额未披露
涉及机构
民生证券投资
等待系统生成中...
IPO上市轮
2023-07-10
融资金额7.99亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
股权融资轮
2022-09-23
融资金额未披露
涉及机构
东方晨星 深高新投 川流投资
等待系统生成中...