耀宇视芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 全称：合肥耀宇视芯科技有限公司（简称：耀宇视芯），成立时间：2022年01月19日，所在地：安徽合肥市。
• 注册资本：227.33万元，统一社会信用代码：91320105MA27H5CW1T，法定代表人：杜逢博。
• 经营范围：技术服务、集成电路芯片设计及销售、软件开发、电子产品销售等。
• 业务根基：所属行业：AR/VR（软件和信息技术服务业），核心业务：为AR/VR头显行业提供基于自研芯片的全套6DoF解决方案，包括头部6DoF定位、手部6DoF定位、云端地图等。
• 资本轨迹：累计披露融资金额：7000.00万元，融资次数：5次；最近一轮融资：A+轮，金额：未披露，日期：2025年03月26日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A+轮（金额：未披露），投资方：庐阳科创集团、合肥产投集团、国耀资本，日期：2025年03月26日。
• 早期融资：
  • 2024年11月26日：A轮（金额：数千万人民币），投资方：国晨创投、亿泓投资、Rokid、敦鸿资产、星纳赫资本。
  • 2023年08月28日：Pre-A轮（金额：未披露），投资方：弘博资本、敦鸿资产、伯藜创投。
  • 2023年01月29日：天使轮（金额：数千万人民币），投资方：创享投资、星纳赫资本、汇通达网络、江苏华睿投资、咏圣资本、拉尔夫创投、平石资产、鑫智投资。
  • 2022年04月22日：种子轮（金额：近千万人民币），投资方：咏圣资本、力合资本、拉尔夫创投、南京投投是道、力合科创。
• 资金用途：
  • 最新融资：A轮融资资金主要用于一代芯片的量产及二代芯片的前期投入（IP采购与算法设计）。
  • 早期融资：天使轮融资用于交互算法和芯片的研发投入、产品矩阵布局、市场拓展及团队扩充；种子轮融资用于软硬一体技术研发、产品交付及市场开拓。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：杜逢博（创始人兼CEO），关键背景：未披露详细履历，从相关新闻可知具备XR交互算法与芯片设计领域经验。
• 关键成员：联合创始人姜爱鹏（在种子轮融资中提及），其他核心团队信息未披露。
• 团队互补性：团队兼具AR领域SLAM算法积累和芯片设计能力，具备软硬一体解决方案的完整经验，技术+产品化能力突出。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收：未披露；复合增长率：未披露；累计亏损/盈利：未披露。
• 客户画像：平均单客价值：未披露；前5大客户占比：未披露；复购率：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源：芯片销售及算法授权服务。核心竞争力：自研VR/AR协处理芯片“启明”A1088，可实现功耗降低90%，延迟毫秒级、精度亚毫米级；拥有多项核心交互算法专利；已与珑璟光电、耐德佳等多家头部厂商达成战略合作。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位：AR/VR空间计算芯片，属于XR上游核心零部件；市场空间：未明确披露，但行业处于快速增长期，Apple Vision Pro等推动行业发展；行业阶段：成长期。
• 政策支持：国家/地方政策：未明确提及具体政策名称，但企业被标注为高新技术企业、新基建、新一代信息技术产业，可享受相关研发补贴、税收优惠等支持；政策与产品契合点：公司芯片及算法属于国家鼓励的高端软件开发、集成电路设计领域，有望获得政策资金及产业扶持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：自研XR协处理芯片实现空间计算算法芯片化，具备低功耗、高精度、低延迟的核心能力，是国内稀缺的芯片级XR交互方案提供商。
• 关键挑战：国外巨头（如高通）在XR芯片领域高度垄断，市场教育及生态建设仍需时间，短期内面临技术替代和客户拓展压力。
• 未来潜力：长期受益于AR/VR产业爆发、智能穿戴设备轻量化趋势以及国家集成电路产业政策红利，有望成为国产XR交互芯片领军企业。