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新昇晶睿

半导体材料研发生产商

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-07

企业简要

上海新昇晶睿半导体科技有限公司半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;其他电子器件制造;集成电路制造;集成电路销售等业务。

工商信息显示,上海新昇晶睿半导体科技有限公司法定代表人为李炜, 成立于2022-06-17,注册资本205000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1幢2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

沪硅产业

历史融资

股权转让轮
2025-03-07
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2022-06-17
融资金额未披露