俊丰新材料

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：俊丰未来技术（北京）有限公司（简称：俊丰新材料），成立时间2020年11月19日，所在地北京，工商登记信息：注册资本1725.15万元，统一社会信用代码91320612MA237ACB50，法定代表人陶俊；经营范围：技术服务、技术开发、新材料技术研发；电子专用材料研发、制造、销售；光伏设备及元器件制造销售；半导体器件专用设备制造销售；货物进出口等。
• 业务根基：所属行业新材料，核心业务为电子材料（光伏银浆材料、元器件电子材料、消费电子材料）的研发、制造与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000.00万元，融资次数4次；最近一轮融资为B轮，金额未披露，日期2025-04-03。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  最新融资：2025-04-03，B轮，金额未披露，投资方北京绿色能源和低碳产业投资基金；
  2024-01-25，A轮，金额数千万人民币，投资方乾融控股；
  2023-12-04，Pre-A轮，金额未披露，投资方乾融控股；
  2022-07-28，天使轮，金额未披露，投资方金沙江联合资本、邦盛资本。
• 资金用途：最新融资资金分配方向未披露；早期A轮资金用于加大研发投入、业务拓展及银浆产能扩张（来源：同花顺财经，2024-01-26）。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子材料产品销售；核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为新材料（电子材料细分），市场空间及渗透率未披露；行业阶段处于成长期。
• 政策支持：国家层面，工业和信息化部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》，计划到2027年搭建“1+N”架构体系；地方层面，上海市发布《促进新材料产业高质量发展实施方案（2025-2027年）》，福建省出台《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》。公司与政策契合点：公司从事电子材料研发制造，可受益于研发补贴、中试平台建设、产业集群培育等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注于电子材料研发制造，已获多轮融资，累计融资额3000万元，资本支持较为充分。
• 关键挑战：产品研发周期长、市场竞争激烈，且公司人员规模较小（小于50人），规模化能力待验证。
• 未来潜力：受益于国家及地方新材料产业政策（如大数据中心、中试基地、产业集群）的持续支持，在光伏银浆、电子元器件材料等领域有望进一步拓展市场。