先微半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

公司身份

• 全称：合肥先微半导体材料有限公司（简称：先微半导体），成立时间：2022年4月2日，所在地：安徽合肥市
• 注册资本：2791.07万元，统一社会信用代码：91340100MA8NWUWL4N，法定代表人：董宜忠
• 经营范围：主要从事电子专用材料研发、制造、销售，新材料技术研发，专用化学产品制造销售，通用设备制造修理，货物及技术进出口等业务（除许可业务外可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

业务根基

• 所属行业：芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业
• 核心业务：专注于高纯电子特气研发、生产、储运，产品覆盖蚀刻气体、扩散气体、激光气体、清洗气体等品类，同时与南京大学化工学院战略合作开发半导体高端MO源和前驱体

资本轨迹

• 累计融资金额：3000万元，融资次数：3次
• 最近一轮融资：A+轮，金额数千万人民币，日期：2025年6月10日

二、融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历

• 2025年6月10日：A+轮，金额数千万人民币，投资方：国科新能创投、冯源资本、十月资本、皖西国投
• 2023年5月8日：A轮，金额：未披露，投资方：合肥国鑫资本
• 2022年10月28日：PreA轮，金额：未披露，投资方：合肥创新投资

资金用途

未披露

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营「关键指标」

营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

收益与竞争力

• 核心收益来源：电子专用材料（高纯电子特气）销售
• 核心竞争力：聚焦高纯电子新材料赛道，已建立产学研合作研发体系，为科技型中小企业，具备政策申报优势

五、行业&政策「趋势研判」

行业趋势

• 赛道定位：半导体材料/高纯电子新材料，市场空间：未披露
• 行业阶段：成长期

政策支持

• 相关政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：国内多地均出台政策大力扶持集成电路产业发展，对半导体材料环节的研发、产业化、企业培育等给予资金补贴、资源倾斜支持，公司所处半导体材料赛道整体政策利好

六、核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：深耕高纯电子特气细分赛道，绑定高校科研资源布局高端半导体材料研发，已完成3轮融资具备充足的资金支撑
• 关键挑战：国内半导体材料领域国产化进程加快，赛道竞争逐步加剧，高端产品研发及量产落地周期存在不确定性
• 未来潜力：长期受益于集成电路产业国产替代的行业趋势及政策红利，半导体上游材料需求持续增长，公司发展空间充足