致真设备

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：合肥致真精密设备有限公司（简称：致真设备），成立时间2021年05月14日，所在地安徽合肥市。工商登记关键信息：注册资本234.48万元，统一社会信用代码91340100MA8LHUWE33，法定代表人程厚义。
• 经营范围：通用设备制造、光电子器件制造、实验分析仪器制造、真空镀膜加工、集成电路芯片设计及服务等。
• 业务根基：所属行业为通用设备制造业，核心业务为高精度磁控溅射设备及其关键组件研发和制造，同时提供薄膜加工制造、工艺调试、设备软件开发等服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数2次。最近一轮融资为天使轮，金额数千万人民币，日期2024年04月15日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
• 最新融资：天使轮（金额：数千万人民币），投资方为航源基金、合肥创新投资，日期2024年04月15日。
• 早期融资：Pre-A轮（金额：未披露），投资方为合肥创新投资，日期2022年10月31日。
• 资金用途：根据联网补充资讯（来源：36氪，发布日期：2026-08-27），公司Pre-A轮融资主要用于扩大产能和技术研发，2025年6月杭州生产基地投产，12英寸薄膜沉积系统已导入国内头部半导体企业量产线。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：程厚义（博士），关键背景为高精度薄膜沉积技术领域专家，带领团队实现0.1纳米级薄膜厚度控制精度，薄膜均匀性优于±2%。
• 关键成员：公司团队规模50-99人（参保人数71人，2025年），核心成员信息未单独披露。
• 团队互补性：公司依托产学研深度融合，核心团队具备从设备研发到工艺调试的全链条能力，技术壁垒较高。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：客户覆盖清华大学、中国科学技术大学等高校院所及国内头部半导体企业（来源：36氪，发布日期：2026-08-27）。平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为高精度磁控溅射设备及薄膜加工服务。核心竞争力包括：0.1纳米级薄膜厚度控制精度、薄膜均匀性优于±2%、拥有专利信息47条（来源：天眼查/启信宝，发布日期：2026-07-01），产品获中国仪器仪表学会技术发明一等奖，通过SEMI S2/S8国际半导体设备安全认证与ISO9001质量管理体系认证。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为高端薄膜沉积设备（属于半导体设备细分领域），市场空间随着国产替代需求增长持续扩大，行业处于成长期。
• 政策支持：公司获评国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业，产品入选安徽省首台套重大技术装备（来源：天眼查，发布日期：2026-07-01）。政策契合点：受益于集成电路“卡脖子”关键设备国产化政策支持，可享受研发补贴及税收优惠。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高（0.1纳米级精度+47项专利），产品已导入国内头部半导体量产线，获国家级和省级资质认定。
• 关键挑战：面临国际巨头竞争，市场拓展需持续验证量产稳定性。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产替代政策红利，12英寸系统量产线投产有望加速营收增长。