卓远半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：江苏卓远半导体有限公司（简称：卓远半导体），成立时间2018年6月11日，所在地江苏南通市如皋市；注册资本3052.35万元，统一社会信用代码91320682MA1WNX4T69，法定代表人张新峰；经营范围：半导体技术、半导体设备、电子半导体材料的研发、生产、销售，自营和代理各类商品及技术进出口业务，涵盖非金属矿物制品、电子专用材料、半导体分立器件等相关产品的研产销业务。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为从事碳化硅半导体设备的技术研究、生产、销售，产品覆盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）应用全产业链。
• 资本轨迹：累计融资次数5次，累计融资金额2400万元；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年10月11日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年10月11日：A+轮，金额未披露，投资方凯得金控
  • 2024年1月24日：A轮，金额未披露，投资方深投控
  • 2023年12月4日：PreA轮，金额2400万元，投资方凯得金控、东方国资
  • 2022年10月31日：天使+轮，金额未披露，投资方广东至尚
  • 2021年3月4日：天使轮，金额未披露，投资方双良节能
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：仅披露法定代表人张新峰，背景信息未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备及相关产品销售；核心竞争力为具备高新技术企业、专精特新小巨人资质，布局第三代半导体碳化硅、氮化镓应用全产业链设备业务。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为第三代半导体（碳化硅/氮化镓）设备赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期。
• 政策支持：已出台相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，多地政策均对半导体设备、第三代半导体领域企业的研发攻关、成果转化、融资支持、人才引进等方面给予补贴、奖励支持，企业作为半导体设备领域专精特新企业，符合多地产业政策支持方向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注第三代半导体碳化硅设备全产业链布局，拥有专精特新小巨人、高新技术企业资质，已完成5轮融资，资本认可度较高。
• 关键挑战：暂未披露核心技术储备、营收规模、客户结构等核心经营数据，面临第三代半导体设备赛道玩家增多的竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于全国多地半导体产业支持政策红利，伴随第三代半导体下游应用需求扩张，企业业务增长空间较大。