上海砺芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：杭州砺芯微电子有限公司（品牌名：上海砺芯），成立于2019年1月31日，所在地浙江省杭州市，工商登记关键信息：注册资本381.32万元，统一社会信用代码91310115MA1K49U8XE，法定代表人葛光；
• 经营范围：微电子技术、传感技术、集成电路、智能科技、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，集成电路芯片、软件的开发，电子产品、电子元器件、计算机软硬件的销售，从事货物及技术的进出口业务；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为研发制造世界领先光学感测芯片，提供“芯片+”视觉方案，产品包括CMOS图像传感器、生物传感器、低功耗边缘计算SoC；
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数4次；最近一轮融资：A++轮，金额未披露，日期2025年8月1日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 最新融资：A++轮（金额：未披露），投资方：杭州资本，日期2025年08月01日；
• 早期融资：
• • A+轮（金额：未披露），投资方：显鋆投资，日期2025年04月01日；
  • A轮（金额：未披露），投资方：杭实资管、高新金投集团，日期2024年11月26日；
  • Pre-A轮（金额：未披露），投资方：创东方投资、中电海康，日期2022年10月18日；
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未披露相关信息。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为产品销售（光学感测芯片及视觉方案）；核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体领域的光学传感芯片设计，处于成长期；市场空间未披露；
• 政策支持：
• • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（2025年发布），政策与业务契合点：聚焦AI芯片方向，在流片、人才、金融等方面给予支持，符合公司“芯片+”视觉方案的技术路线；
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，政策与业务契合点：培育千亿级光芯片产业集群，支持光传感芯片研发与产业化，与公司光学感测芯片业务高度匹配；
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（2025年发布），政策与业务契合点：针对集成电路设计企业提供流片补贴、EDA工具支持等，可降低公司研发成本。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注光学感测芯片设计，产品覆盖汽车ADAS、可穿戴设备等高增长场景，已获多轮资本支持；
• 关键挑战：芯片行业竞争激烈，公司规模较小，累计融资金额和经营数据未披露，短期市场拓展压力较大；
• 未来潜力：长期受益于国家及地方AI芯片、光芯片产业政策红利，若技术突破和客户拓展顺利，有望在细分领域占据一席之地。