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光声科技

工业电气设备数字化解决方案提供商

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-07-29

企业简要

苏州光声纳米科技有限公司核心成员主要来自于上海交通大学、中国科学院等国内外知名高校及研究院,包括多位教授、博士、国内外专业协会及标准委员会委员。 ​​在无源无线传感芯片领域,经过前期30年3代人研究和努力,光声具备材料选型设计、器件仿真、工艺加工、射频定制、系统规划等完整感知系统研究能力,已主持完成国家级、省部级等各类研究50多项,并获得多个国家级、省部级科技奖励,为国家发展作出了积极贡献。 ​ 光声科技产品及解决方案面向智能电网、轨道交通、智慧电厂、工业物联网等国家支柱型民用及工业领域。

工商信息显示,苏州光声纳米科技有限公司法定代表人为刘廷宇, 成立于2020-05-29,注册资本2354.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为电气机械和器材制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区11幢403室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

丰禾基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司全称:苏州光声纳米科技有限公司(简称:光声科技)
  • 成立时间:2020年5月29日,所在地:苏州工业园区
  • 注册资本:2490.1892万元(来源:企查查,更新日期:2026-09-16),统一社会信用代码:91320594MA21L9A47F,法定代表人:刘廷宇
  • 经营范围:许可项目:建设工程施工;电气安装服务等;一般项目:电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电气信号设备装置制造、软件开发、物联网技术服务等(以工商登记为准)
  • 业务根基:所属行业:芯片半导体;核心业务:工业电气设备数字化解决方案提供商,专注无源无线传感芯片在电力设备状态监测与故障预警领域的应用
  • 资本轨迹:累计融资4次,累计披露金额:未披露;最近一轮:B轮,金额未披露,日期2026年6月(投资方:江苏国经资本)

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:B轮,金额未披露,投资方:江苏国经私募基金管理有限公司,日期:2026年6月(来源:36氪);资金用途:加码电力设备智能运维赛道,加速向工业、轨道交通及AIDC领域拓展(来源:新华财经,2026-08-27)
  • 前期融资:
    • A+轮:金额未披露,投资方:丰禾基金,日期:2024-07-29
    • A轮:金额未披露,投资方:源道投资,日期:2023-09-22
    • 天使轮:金额未披露,投资方:矽芯投资,日期:2021-03-11
  • 资金用途:最新融资(B轮)主要用于研发投入、市场拓展及产品迭代,战略目标聚焦电力设备智能运维与新兴领域(如AIDC)的渗透

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露具体姓名;核心团队主要来自上海交通大学、中国科学院等知名高校及研究院,包含多位教授、博士(来源:公司官网及36氪项目信息)
  • 关键成员:未披露具体姓名及职务
  • 团队互补性:团队具备深厚的技术研发背景(材料、器件、射频、系统集成),30年3代人积累,主持完成50余项国家级及省部级科研项目,技术闭环能力强

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收:未披露;复合增长率:未披露;累计亏损/盈利:未披露
  • 客户画像:平均单客价值:未披露;前5大客户占比:未披露;复购率:未披露
  • 关键运营数据:产品已覆盖全国20余个省级电网,实现数十次报警、误报率为零的运行记录(来源:新华财经,2026-08-27)
  • 收益来源:核心收益来源于无源无线传感芯片及配套系统的销售与服务
  • 核心竞争力:在无源无线传感芯片领域具备完整感知系统研发能力(材料选型、器件仿真、工艺加工、射频定制、系统规划),拥有多项专利技术,获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业(来源:企查查,2026-09-16)

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位:无源无线传感芯片+电力设备数字化,属于物联网感知层与芯片半导体的交叉领域;行业阶段:成长期,受益于智能电网、工业数字化转型及AIDC基础设施建设的加速推进
  • 政策支持:
    • 苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)(发布日期:2025年3月):重点支持AI芯片领域专精特新企业,给予高额研发补贴、流片费用支持及人才资助;光声科技作为无源无线传感芯片企业,符合政策对核心芯片技术突破的支持方向,可争取研发资金与税收优惠
    • 广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)(发布日期:2024年10月):虽为广东政策,但体现国家对光芯片/传感芯片的战略重视,间接利好行业整体融资与关注
  • 战略匹配度:公司所在地苏州已出台AI芯片专项政策,与公司业务高度契合;公司获评省级专精特新,有望优先获得政策资源,加速产品规模化与市场渗透

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:无源无线传感芯片技术壁垒高(30年技术积累、误报率为零),产品已覆盖20余个省级电网,市场验证充分,且获国家级高新技术企业及省级专精特新认定
  • 关键挑战:集成电路市场竞争激烈,公司规模较小(员工<50人),需持续融资以支撑研发和市场拓展;产品应用高度依赖电力行业,对下游采购周期敏感
  • 未来潜力:长期受益于智能电网、工业物联网及AIDC等领域的政策红利与需求增长,叠加苏州本地AI芯片产业政策支持,有望在电力设备智能运维细分赛道占据领先地位

历史融资

A+轮
2024-07-29
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2023-09-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2021-03-11
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...