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双键新材

电子封装材料生产商

  • 最新轮次定向增发轮
  • 融资金额1050万人民币
  • 融资时间2023-08-14

企业简要

武汉双键新材料股份有限公司是一家电子封装材料生产商，致力于高性能环氧、有机硅、丙烯酸酯、聚氨酯等新材料的研发，产品广泛应用于机械装配、 密封:选矿、冶金、电力行业的耐磨防腐；PTC热敏电阻、光伏组件、LED照明、芯片的封装。

工商信息显示，武汉双键新材料股份有限公司法定代表人为游仁国， 成立于2008-04-07，注册资本8800.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于湖北省武汉市东西湖区径河街创谷路20号中南高科武汉东西湖科创中心A12号楼1单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

武汉市双键云阶企业管理咨询中心（有限合伙）

历史融资

定向增发轮
2023-08-14
融资金额1050万人民币
涉及机构
武汉市双键云阶企业管理咨询中心（有限合伙）
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