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融为科技

卫星通信设备服务商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-06

企业简要

北京融为科技有限公司专注于航天、航空、国防领域内的卫星通信设备、数据传输设备、遥感地面应用终端等设备与微小系统的研发及技术服务。

工商信息显示,北京融为科技有限公司法定代表人为郑雪峰, 成立于2018-05-31,注册资本1222.13万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院4号楼15层1501室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

北京融为科技有限公司(简称:融为科技),成立于2018年05月31日,所在地北京。工商登记信息:注册资本1222.13万元,统一社会信用代码91110105MA01CK2X01,法定代表人郑雪峰;经营范围包括技术服务、技术开发、通信设备制造、卫星技术综合应用系统集成等。业务根基:所属行业通信制造,核心业务为航天、航空、国防领域内的卫星通信设备、数据传输设备、遥感地面应用终端等研发及技术服务。资本轨迹:累计融资次数3次,最近一轮为2025年3月6日B轮融资,金额未披露,投资方为北京市先进制造和智能装备产业投资基金。

融资动态「时间轴梳理」

- 2025年03月06日,B轮(金额:未披露),投资方:北京市先进制造和智能装备产业投资基金。
- 2024年02月28日,A+轮(金额:未披露),投资方:天惠投资基金、深创投、前海中船智慧海洋基金。
- 2022年11月09日,A轮(金额:未披露),投资方:亦庄国投。
资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:郑雪峰(法定代表人)。关键成员:未披露。团队互补性:未提及。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。收益与竞争力:核心收益来源未披露,核心竞争力未披露(企业拥有高新技术企业、专精特新小巨人等资质)。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:赛道定位为卫星通信设备,市场空间及渗透率未披露,行业阶段未披露。政策支持:国家/地方政策名称未披露,政策契合点未披露。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:专精特新小巨人资质,卫星通信设备领域技术积累。关键挑战:市场竞争及技术迭代压力。未来潜力:受益于航天及国防领域国产化政策红利。

历史融资

B轮
2025-03-06
融资金额未披露
融为科技获B轮融资,投资方为北京市先进制造和智能装备产业投资基金,将强化卫星通信设备与遥感终端研发。
A+轮
2024-02-28
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2022-11-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...