成都芯翼

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：成都芯翼科技有限公司（简称：成都芯翼），成立时间2016-08-22，所在地四川成都市，工商登记关键信息：注册资本2069.10万元，统一社会信用代码91510106MA61XA3727，法定代表人张国光（2026年7月变更）；经营范围：电子元器件、电子产品及零配件、通讯设备的研究、生产（限分支机构）、销售及技术咨询服务；市场营销策划；贸易代理；信息系统集成服务；软件开发、销售。
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为高可靠模拟集成电路研发，形成国产处理器外围、感知与控制、高速信号采集三大应用领域IC方案，量产销售100多个型号产品。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资：B轮，金额未披露，日期2024-12-31，投资方盛德玖富、锲石基金。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：B轮（金额未披露），投资方盛德玖富、锲石基金，日期2024-12-31。
• 早期融资：A轮（金额未披露），投资方成都科创投集团、成都科服集团，日期2022-05-07。
• 资金用途：未披露具体分配，但结合公司发展，资金用于高可靠模拟IC研发与市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：洪锋明（实际控制人），与一致行动人洪锋军合计控制87%表决权（交易前）。
• 关键成员：高管团队未详细披露，法定代表人原为洪锋军，2026年变更为张国光（蓝箭电子代表）。
• 团队互补性：技术背景深厚，在模拟集成电路领域具备研发与量产经验。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：2025年营收1.56亿元，净利润约3661万元；2026年一季度营收4294.78万元，净利润1073.92万元。累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为高可靠模拟集成电路销售；核心竞争力为拥有“高新技术企业”“专精特新小巨人”“瞪羚企业”等资质，量产100多个型号产品，形成三大应用领域IC方案。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位高可靠模拟集成电路，属于半导体行业。市场空间受益于国产替代和军工/工业需求，渗透率持续提升；行业阶段处于成长期。
• 政策支持：国家集成电路产业政策（如《国家集成电路产业发展推进纲要》），地方政府对专精特新企业给予研发补贴和税收优惠；公司已获“专精特新中小企业”资质。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：高可靠模拟IC技术壁垒+量产能力+专精特新小巨人资质。
• 关键挑战：被蓝箭电子收购后的整合风险，以及1.2亿元业绩对赌压力。
• 未来潜力：依托上市公司平台与资金支持，持续受益于国产替代与军工电子化政策红利。