迪盛智能

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：迪盛微（江苏）装备科技有限公司（简称：迪盛智能），成立时间2018年07月16日，所在地常州市，注册资本1698.05万元，统一社会信用代码91320312MA1WWJEC17，法定代表人马迪。经营范围：机械设备研发、半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、智能基础制造装备制造等。
• 业务根基：所属行业智能装备，核心业务为面向新能源、半导体封装、MEMS等领域提供数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备等智能制造解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数3次；最近一轮融资为2026年04月30日战略融资，金额未披露（来源：亿欧网，发布日期：2026-05-01）。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（最新→早期）

• 战略融资（2026年04月30日）：金额未披露，投资方为元科创投、富漾盛创投、常州政府投资基金、常州钟楼新城投资建设以及钟楼金控集团（来源：亿欧网，发布日期：2026-05-01）。
• A轮（2024年08月29日）：金额未披露，投资方为武岳峰科创、锦泰金泓、常高新创投、常州政府投资基金、江苏国经资本、元科创投。
• 股权融资（2024年07月17日）：金额未披露，投资方同上。
• 天使轮（2019年01月01日）：金额未披露，投资方为腾鼎资产。

创始人&团队「背景透视」

团队背景透视

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：核心研发团队30余人，由中、美、日、德等国际专家组成，涵盖DLP激光直接成像、真空镀膜等领域（来源：迪盛集团官方网站）。
• 团队互补性：国际化研发团队，具备全球化技术视野与本土化落地能力，技术壁垒高。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为设备产品销售（曝光机、镀膜设备等）；核心竞争力在于拥有国内外专利160余项，2021年全球首台20微米卷对卷DLP光刻设备开发成功（来源：迪盛集团官方网站）。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为智能装备（MEMS、IC封装、新能源设备），行业处于成长期，国产替代需求旺盛。
• 政策支持：未披露具体政策名称；公司业务契合半导体设备国产化、新能源智能制造等国家战略方向。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒（160余项专利）与国际化研发团队，具备20微米级DLP光刻设备先发优势。
• 关键挑战：未披露。
• 未来潜力：受益于半导体、新能源设备国产化趋势及智能制造政策红利。