亨通铜箔

亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司由江苏亨通精密铜业有限公司（亨通集团旗下全资子公司）与德阳经开区发展（控股）集团有限公司于 2021 年 12 月共同投资成立，公司坐落于德阳经济技术开发区，注册资金 5 亿，占地面积 248 亩，主要产品为电子电路铜箔、锂电池铜箔，重点运用于新能源汽车、5G 通讯、3C 数 码等行业。

工商信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司法定代表人为张卫强， 成立于2021-12-08，注册资本60000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于四川省德阳市旌阳区八角井街道雪山路888号（南湖路与雪山路交汇处西南角）。

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