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芯楷

开发高性能、低功耗的集成电路产品

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-10-27

企业简要

上海芯楷集成电路有限公司成立于2020年,由上市半导体公司北京君正(300223)及韦尔股份(603501)共同出资成立。公司愿景是致力于开发高性能、低功耗的集成电路产品,服务快速增长的物联网、人工智能、大数据、可穿戴等新兴行业,解决对高性能、高品质芯片的迫切需求。公司从非易失存储器(NOR Flash)产品开始,依据新兴市场对芯片产品的需求,逐步开发 NAND Flash、PSRAM(IOT RAM)存储系列产品。

工商信息显示,上海芯楷集成电路有限责任公司法定代表人为刘强, 成立于2020-10-27,注册资本15000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号5楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

北京君正 韦尔股份

历史融资

出资设立轮
2020-10-27
融资金额未披露
涉及机构
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