芯合电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：芯合电子（上海）有限公司（简称：芯合电子），成立时间：2018年4月23日，所在地：上海市
• 工商关键信息：注册资本1610.53万元，统一社会信用代码：91310115MA1K42Q26D，法定代表人：仵嘉
• 经营范围：集成电路芯片设计及服务、货物进出口、技术进出口、集成电路芯片及产品制造，兼营技术推广服务、新能源汽车电附件销售、集成电路芯片及产品销售

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体
• 核心业务：为用户提供功率芯片、功率器件驱动芯片、功率器件封装、模块设计等产品及服务

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：8次
• 最近一轮融资：轮次D++轮，金额未披露，日期：2025年11月11日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按倒序排列）

• 2025年11月11日：D++轮，金额未披露，投资方：粤科鑫泰股权投资基金、深智城产投、交银投资
• 2025年08月14日：D+轮，金额未披露，投资方：国联投资
• 2025年04月22日：D轮，金额未披露，投资方：尚颀资本、初辉资本
• 2023年10月30日：C+轮，金额未披露，投资方：深智城产投、邦盛资本
• 2023年04月18日：C轮，金额未披露，投资方：清石资产管理集团
• 2022年08月11日：B轮，金额未披露，投资方：鲸芯投资、武岳峰科创
• 2021年10月22日：A+轮，金额未披露，投资方：天汇基金
• 2021年01月31日：A轮，金额未披露，投资方：钧矽高创、钧犀资本

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体硬件产品销售及相关服务
• 核心竞争力：为高新技术企业、专精特新中小企业，业务覆盖功率芯片、驱动芯片设计、封装测试等半导体产业链多个环节

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：半导体功率器件、驱动芯片赛道
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 地方政策1：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，重点支持AI芯片领域专精特新、高新技术企业培育，给予研发攻关、流片补贴、人才激励、金融支持等多维度扶持
• 地方政策2：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，支持半导体器件、封装测试等领域技术攻关与产业化，目标2030年培育千亿级光芯片产业集群
• 地方政策3：《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，通过产业基金投资、流片补贴、人才补贴、科技信贷支持等方式扶持集成电路全产业链企业发展
• 政策契合点：芯合电子作为专精特新半导体企业，符合多地集成电路产业扶持方向，可申请对应研发、金融、人才类政策支持

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：已完成8轮融资，股东涵盖多家国资及产业头部投资机构，具备功率芯片、驱动芯片、封装测试全链路服务能力，已获得高新技术企业、专精特新中小企业资质
• 关键挑战：半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发保持技术竞争力，同时行业国产化替代进程中市场竞争较为激烈
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路国产化替代趋势及各地半导体产业扶持政策红利，下游新能源汽车、电子信息等领域需求增长有望带动公司业务规模扩张