芯合电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

芯合电子（上海）有限公司，成立于2018年4月23日，所在地上海，工商登记信息如下：

• 注册资本：1610.53万元，统一社会信用代码：91310115MA1K42Q26D，法定代表人：仵嘉
• 经营范围：集成电路芯片设计及服务、货物进出口、技术进出口、集成电路芯片及产品制造等
• 所属行业：芯片半导体，核心业务为功率芯片、功率器件驱动芯片及模块设计
• 资本轨迹：累计融资次数8次，累计融资金额未披露；最近一轮为D++轮（2025年11月11日），金额未披露

融资动态「时间轴梳理」

融资事件按最新至早期倒序排列：

• 2025年11月11日：D++轮，金额未披露，投资方：粤科鑫泰股权投资基金、深智城产投、交银投资
• 2025年8月14日：D+轮，金额未披露，投资方：国联投资
• 2025年4月22日：D轮，金额未披露，投资方：尚颀资本、初辉资本
• 2023年10月30日：C+轮，金额未披露，投资方：深智城产投、邦盛资本
• 2023年4月18日：C轮，金额未披露，投资方：清石资产管理集团
• 2022年8月11日：B轮，金额未披露，投资方：鲸芯投资、武岳峰科创
• 2021年10月22日：A+轮，金额未披露，投资方：天汇基金
• 2021年1月31日：A轮，金额未披露，投资方：钧矽高创、钧犀资本

资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人及关键成员信息未披露。

团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。

客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。

收益与竞争力：核心收益来源为功率芯片及驱动芯片产品销售；核心竞争力体现在多项发明专利（涉及非易失性存储器测试、电源管理等领域）及高新技术企业、专精特新中小企业资质（来源：企查查，发布日期：2026-09-10）。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：芯合电子定位芯片半导体赛道，聚焦功率芯片与驱动芯片，下游覆盖通信、汽车电子、医疗等领域，行业处于成长期。

政策支持：

• 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》提出对AI芯片企业流片费用最高支持1000万元，鼓励兼并重组（来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18）
• 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》明确支持光芯片设计、制造、封测全产业链发展（来源：广东省人民政府办公厅，发布日期：2024-10-22）
• 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对设计企业MPW流片补贴最高300万元，首轮流片最高500万元（来源：珠海市人民政府，发布日期：2024-08-15）

战略匹配度：芯合电子以集成电路设计为核心，上述政策在研发补贴、流片支持、人才引进等方面与公司业务高度契合，有利于降低研发成本并加速产品迭代。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒（多项发明专利）及高新技术企业资质，叠加多次大额融资背书。

关键挑战：未披露，推测面临同行业功率芯片领域竞争压力及产品规模化量产考验。

未来潜力：长期受益于国家及地方集成电路产业政策红利，尤其在设计流片补贴、车规级认证支持等方面，有望加速在汽车电子等高端市场的渗透。