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雷博微电子

半导体设备开发商

  • 最新轮次A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2022-11-28

企业简要

江苏雷博微电子设备有限公司是一家起源于2013年,并致力于半导体设备开发的高科技海归创业型企业。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备,从事专业的半导体设备服务。LEBO SEMI?是我们的工业半导体设备品牌,主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动或半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。

工商信息显示,江苏雷博微电子设备有限公司法定代表人为汪竹, 成立于2020-07-16,注册资本2000.00万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于江阴市金山路201号创智园数码港A座一楼东南。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深创投 金雨茂物 扬船投资 博达股权投资

历史融资

A轮
2022-11-28
融资金额数千万人民币
涉及机构
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