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集萃科技

专注于物联网与人工智能软件开发

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2020-05-27

企业简要

成都高新集萃科技有限公司成立于2020-05-27，主要经营一般项目：物联网应用服务；软件开发；人工智能应用软件开发；科技中介服务；物业管理；工程管理服务。

工商信息显示，成都高新集萃科技有限公司法定代表人为李荞伊， 成立于2020-05-27，注册资本62600.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为商务服务业， 注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府一街1008号A座207号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

成都高投集团

历史融资

天使轮
2020-05-27
融资金额未披露
涉及机构
成都高投集团
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