旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

富加镓业

半宽禁带半导体材料研发生产商

  • 最新轮次A+
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2025-09-05

企业简要

富加镓业科技有限公司坐落于美丽的杭州市富阳区,是由中国科学院上海光学精密机械研究所与杭州市富阳区政府共建的“硬科技”产业化平台——杭州光机所孵化的科技型企业。富加镓业专注于宽禁带半导体材料研发,公司核心创始人具有中科院博士、剑桥大学博士等材料领域的深厚背景,团队成员主要来自中国科学院、美英海归等业内资深人才,研发人员中硕士以上比例达到80%;公司厂房面积八千余平米,拥有多台大尺寸导模法晶体生长炉、多气氛晶体退火炉、高精密抛光机等仪器设备,为公司的发展提供了基础支撑和持续创新动力硬件保证。

工商信息显示,杭州富加镓业科技有限公司法定代表人为齐红基, 成立于2019-12-31,注册资本1064.89万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市富阳区大源镇塘子畈街200号孵化楼A幢7楼701室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深创投 中网投 仁智资本 中赢创投 盛德投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份杭州富加镓业科技有限公司(简称:富加镓业),成立时间2019年12月31日,所在地浙江杭州市;工商信息:注册资本1064.89万元,统一社会信用代码91330183MA2H1UG569,法定代表人齐红基
  • 经营范围:半导体相关技术研发,半导体材料、器件、专用设备的生产销售,及相关货物进出口业务
  • 业务根基:所属行业为半导体/通信制造,核心业务为半宽禁带、氧化镓等新型半导体材料的研发生产
  • 资本轨迹:累计融资金额1亿元,融资次数5次;最近一轮融资为2025年9月5日的A+轮,融资金额近亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序)
    • 2025年9月5日:A+轮(金额:近亿元人民币),投资方:深创投、中网投、仁智资本、中赢创投、盛德投资
    • 2023年9月5日:A轮(金额:未披露),投资方:金木资本、中赢创投、浙江创新投、联想之星
    • 2023年1月17日:PreA轮(金额:未披露),投资方:物产中大投资
    • 2021年11月26日:天使+轮(金额:未披露),投资方:衢州发展
    • 2021年4月22日:天使轮(金额:未披露),投资方:中科神光股权投资
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:具备中科院博士、剑桥大学博士材料领域深厚背景
  • 关键成员:未披露具体核心岗位人员信息,团队成员主要来自中国科学院、美英海归等业内资深人才,研发人员硕士及以上占比80%
  • 团队互补性:核心成员均具备材料领域专业研发背景,研发实力突出,技术壁垒高

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体材料、器件及相关设备的生产销售;核心竞争力为拥有8000余平米生产厂房,配备大尺寸导模法晶体生长炉等专业研发生产设备,研发人员硕士及以上占比80%,已获评高新技术企业、专精特新中小企业等资质

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为先进制造/新型半导体材料(氧化镓材料),市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:未披露具体相关政策及契合点

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:背靠中科院产业化平台资源,研发团队学历背景硬核,已完成多轮头部机构融资,生产硬件配套完善,拥有专精特新等多项资质背书
  • 关键挑战:当前新型半导体材料赛道竞争加剧,技术迭代及下游客户拓展存在一定压力
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产替代行业趋势,氧化镓等新型半导体材料下游应用需求增长空间广阔

历史融资

A+轮
2025-09-05
融资金额近亿人民币
涉及机构
富加镓业完成近亿元A+轮融资,将加速第四代半导体材料产业化,巩固其行业领先地位
A轮
2023-09-05
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2023-01-17
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...