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德沃先进

芯片封装设备与解决方案提供商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-08-08

企业简要

深圳市德沃先进自动化有限公司，专注于自主研发，生产及销售高尖端半导体封装设备、精密电子设备。在高精密设备必需的核心技术领域，德沃自主开发了轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法、各项核心技术均具有国际先进水平。

工商信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司法定代表人为熊礼文， 成立于2012-06-21，注册资本909.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市宝安区新安街道兴东社区67区隆昌路2号甲岸科技园3号厂房501。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中亚百利 谷雨嘉禾

历史融资

B轮
2024-08-08
融资金额未披露
涉及机构
中亚百利 谷雨嘉禾
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A轮
2022-12-09
融资金额数亿人民币
涉及机构
杉杉创投 海汇投资 铭盛资本 粤开资本 万联广生 啟赋资本 弘图广电 兆峻资产
等待系统生成中...