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新施诺

提供AMHS设备及软件方案

  • 最新轮次A+
  • 融资金额超5亿人民币
  • 融资时间2025-12-15

企业简要

苏州新施诺半导体设备股份有限公司于 2022年 10月,由沈阳新松机器人自动化股份有限公司(机器人 SZ.300024)和中芯聚源、诺华资本等产业投资人联合牵头成立,是全球领先的 AMHS(自动化物料搬运系统)设备和软件整体解决方案提供商。 公司全资子公司韩国 SYNUS Tech 成立于 1977年,拥有员工近 700 人,业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业,多次获得“出口之塔”奖,在韩国、中国、欧洲等国家和地区得到了客户的广泛认可。

工商信息显示,苏州新施诺半导体设备股份有限公司法定代表人为王宏玉, 成立于2022-10-09,注册资本131813.35万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于苏州高新区木桥街19号2幢E,F楼1,3层。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:苏州新施诺半导体设备股份有限公司(简称:新施诺),成立时间2022年10月09日,所在地江苏苏州市;工商登记关键信息:注册资本131813.35万元,统一社会信用代码91320505MAC1BK3F6K,法定代表人王宏玉;经营范围:半导体设备、智能物料搬运装备、工业机器人、相关软件的研发、制造、销售及技术服务,货物及技术进出口等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/专用设备制造业,核心业务为半导体产业提供AMHS(自动化物料搬运系统)设备及软件整体解决方案。
  • 资本轨迹:累计融资金额19.23亿元,融资次数6次;最近一轮融资为2025年12月15日完成的A+轮,金额超5亿元

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序):
    • 2025年12月15日:A+轮(金额:超5亿元),投资方:中网投、国联投资、合肥建投资本、徐汇科创投、工银资本、中银资产、兴业银行、福建金投、国科投资、盛科创投、中金资本
    • 2025年11月05日:C轮(金额:未披露),投资方:中网投、福建金投、国科投资、合肥建投资本
    • 2025年07月17日:B+轮(金额:未披露),投资方:泓石资本、工银资本
    • 2025年05月22日:B轮(金额:未披露),投资方:中金资本、盛科创投、工银资本
    • 2024年07月10日:A轮(金额:数亿元),投资方:中金资本私募、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份、苏高新集团、苏高新创投、知风之自基金
    • 2022年12月04日:战略融资(金额:10.73亿元),投资方:中芯聚源、中芯熙诚、诺华资本、华泰紫金投资等21家机构
  • 资金用途:全轮次融资用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体AMHS设备及软件方案销售,核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体AMHS自动化物料搬运系统赛道,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:所在地苏州出台《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,公司作为本地半导体设备企业符合政策扶持方向,若产品获评省级、苏锡常首台(套)重大装备,可分别获得80万元50万元奖励,同时可享受集成电路企业税收优惠、产业基金对接、上市后备培育等政策支持

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势:依托新松机器人及头部产业资本资源加持,累计完成融资19.23亿元,聚焦半导体AMHS黄金赛道具备资金及产业协同优势。

2. 关键挑战:目前未公开核心技术专利、营收盈利等经营数据,短期面临半导体行业周期波动及同赛道国产化竞争压力。

3. 未来潜力:长期受益于国内半导体设备国产化替代趋势及苏州本地集成电路产业政策红利,下游晶圆厂扩产带动AMHS需求增长空间充足。

历史融资

A+轮
2025-12-15
融资金额超5亿人民币
新施诺完成超5亿元A+轮融资,资金用于技术研发、市场拓展等,夯实半导体AMHS领域国产化优势。
C轮
2025-11-05
融资金额未披露
涉及机构
新施诺完成金额未披露的C轮融资,资金用于研发、产品线优化及市场拓展,巩固半导体AMHS领域优势。
B+轮
2025-07-17
融资金额未披露
涉及机构
新施诺完成B+轮融资,投资方为泓石资本、工银资本,将加码半导体AMHS设备及软件业务,巩固行业优势。