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鼎华智能

专注于智能制造与工业互联网应用

  • 最新轮次B
  • 融资金额4000万人民币
  • 融资时间2026-04-02

企业简要

鼎华智能具备二十七年生产排程与制造执行系统经验,深耕台湾、立足大陆、辐射亚太,聚焦智能制造与工业互联网应用,实施超过1800+家离散型企业、逾180+家半导体客户支持肯定,成就全亚太20多区智能示范基地。 以智能制造运营管理(MOM,Manufacturing Operations Management)为蓝图,研发制造执行管理系统(MES)、先进排程系统(APS)、品质管理系统(QMS) 、智能战情室及智能中台(IIoT)等产品,并搭以工业互联网应用及IT+OT整合软硬虚实方案,协助制造业的数字化、网路化、智能化转型,以因应市场需求、生产环境及供应链的挑战。

工商信息显示,南京鼎华智能系统有限公司法定代表人为金波, 成立于2019-04-11,注册资本6785.62万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于江苏自贸区南京片区浦滨路320号科创总部大厦B座612室。

数据来源: 公开资料整理

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一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

  • 全称:南京鼎华智能系统有限公司(简称:鼎华智能),成立时间:2019年04月11日,所在地:江苏省南京市
  • 注册资本:6785.62万元,统一社会信用代码:91320115MA1Y7LE47K,法定代表人:金波
  • 经营范围:涵盖人工智能与工业互联网相关软件开发、技术服务、系统集成、软硬件销售、相关培训及进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2. 业务根基

  • 所属行业:软件和信息技术服务业/智能制造
  • 核心业务:以智能制造运营管理(MOM)为蓝图,研发制造执行管理系统(MES)、先进排程系统(APS)、品质管理系统(QMS)等产品,提供工业互联网应用及IT+OT整合软硬虚实方案,协助制造业实现数字化、网络化、智能化转型

3. 资本轨迹

  • 累计披露融资金额:未披露,融资次数:2次
  • 最近一轮融资:轮次A+轮,金额:未披露,日期:2023年05月29日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历

  • 2023年05月29日:A+轮,金额未披露,投资方:金浦投资
  • 2022年09月30日:A轮,金额未披露,投资方:中信建投资本、江苏华睿投资、方广资本、启泰创投、汇森投资

2. 资金用途

  • 未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

  • 近周期营收:未披露,复合增长率:未披露
  • 累计盈亏:未披露

2. 客户画像

  • 平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露,复购率:未披露

3. 收益与竞争力

  • 核心收益来源:工业软件产品销售及数字化转型解决方案服务
  • 核心竞争力:拥有27年生产排程与制造执行系统经验,已服务1800+家离散型企业、180+家半导体客户,打造全亚太20多区智能示范基地,获评芯榜·芯未来2022中国芯片产业优秀数智化制造服务商TOP30,为高新技术企业、科技型中小企业、瞪羚企业

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

  • 赛道定位:工业互联网/智能制造,市场空间:未披露
  • 行业阶段:成长期

2. 政策支持

  • 相关政策:商务部《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》、山东省《精细化工产业高质量发展行动方案(2025—2027年)(征求意见稿)》
  • 政策契合点:相关政策大力支持智能制造、工业互联网融合发展,鼓励科技型企业创新融资,利好公司面向制造业、半导体领域的数字化转型业务拓展

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:深耕工业软件领域多年,客户覆盖量广,半导体领域服务经验丰富,资质齐全
  • 关键挑战:未披露
  • 未来潜力:受益于制造业数字化转型政策红利及工业互联网赛道增长趋势,业务拓展空间充足

历史融资

B轮
2026-04-02
融资金额4000万人民币
涉及机构
A+轮
2023-05-29
融资金额未披露
涉及机构
A轮
2022-09-30
融资金额未披露