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希桦科技

集成电路制造领域服务商

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额千万级人民币
  • 融资时间2023-02-01

企业简要

希桦科技成立于2021年11月，公司位于成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区，公司主营产品为切削磨钻石工具和装备，主要应用于集成电路制造领域，其主打产品晶圆切割硬刀（Hub Blade）曾在台湾有过近10年的量产和销售经验，曾成功为国内外半导体龙头企业供货并获得客户一致好评。

工商信息显示，成都希桦科技有限公司法定代表人为王棋， 成立于2021-11-26，注册资本3326.40万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于四川省成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区樊哙大道28号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

正轩投资 中南创投

历史融资

天使轮
2023-02-01
融资金额千万级人民币
涉及机构
正轩投资 中南创投
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