榕芯科技

榕芯科技（成都）有限公司成立于2020年3月，公司立足于服务军工企业和部队，积极引进社会优质资源和高素质人才，以关键核心技术和垂直整合能力为公司立足根底，以科技创新为公司发展引擎，努力成为推动行业发展的高科技企业。 研发团队： 公司研发团队的核心成员来自业内知名军工院所，深耕微电子系统仿真和硬件研发领域20余年，具备从系统架构设计到实施的全过程能力，并且具备从底层到应用的垂直整合能力和经验，旨在打造从芯片到系统的一站式数字化仿真平台和微电子系统硬件产品。 业务范围： 公司以微电子系统领域为切入点，目标成为微系统核心产品和设计工具供应商，软件方面：微电子系统仿真设计软件，实现多层级、多专业协同仿真设计。硬件方面：射频模块组件产品（变频组件、收发组件、功放等），系统级产品。 市场情况： 目前获得国内头部投资机构数千万级融资，发展前景光明；与中科院、航空、航天和中电等相关军工科研院所已形成长期合作。

工商信息显示，榕芯科技（成都）有限公司法定代表人为金长林， 成立于2020-03-13，注册资本1196.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为金属制品、机械和设备修理业， 注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区天府新区兴隆街道湖畔路东段733号附OL-02-202206015号。

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