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光圆半导体
半导体制造，代工和销售商
- 最新轮次天使轮
- 融资金额未披露
- 融资时间2022-07-27
企业简要
浙江光圆半导体有限公司成立于2022-07-27，公司主要经营一般项目：半导体器件专用设备生产及销售；集成电路设计及制造，集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等。
工商信息显示，浙江光圆半导体有限公司法定代表人为CHEN JASON CHIA HSING， 成立于2022-07-27，注册资本10000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于浙江省杭州市钱塘区白杨街道12号大街18号A-76。
数据来源: 公开资料整理