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晶能微电子

车规级IGBT芯片及模块制造商

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额5亿人民币
  • 融资时间2024-10-25

企业简要

晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

工商信息显示，浙江晶能微电子有限公司法定代表人为潘运滨， 成立于2022-06-20，注册资本1534.82万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省杭州市余杭区仁和街道燕湾路1号314单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

秀洲金控

历史融资

B轮
2024-10-25
融资金额5亿人民币
涉及机构
秀洲金控
等待系统生成中...
A+轮
2023-12-30
融资金额未披露
涉及机构
温岭国资 余杭转型升级产业基金
等待系统生成中...
A轮
2023-06-20
融资金额未披露
涉及机构
高榕创投 吉利资本 建发股份 春山资本 招商清控 普华资本 中美绿色基金 固信资产 中和万方 湘潭产业投资 矽芯投资
等待系统生成中...