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清研智束

电子束金属3D打印技术研发商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-04-17

企业简要

清研智束是中国电子束金属3D打印(EBSM®)首创单位和全球领先企业。在装备系列产品打印尺寸、打印效率、打印材料、多枪控制技术、在线监测技术等多方面引领全球发展,EBSM®综合效率高、成本低、可打印高端金属材料,在航天航空、医疗、能源、钻采、船舶、新能源汽车等领域展现出规模化应用潜力。清研智束拥有EBSM®技术完全自主知识产权,已经实现电子光学系统等核心技术自主可控,牵头或参与多项国家重大科技专项及重点研发计划,已授权核心专利30余项。公司拥有ISO9001:2015质量管理体系认证、CE欧洲安全认证体系认证,是国家高新技术企业、工信部中国增材制造产业联盟首批理事单位。

工商信息显示,北京清研智束科技有限公司法定代表人为刘利, 成立于2020-08-25,注册资本2863.92万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市北京经济技术开发区科创六街100号1幢3层306室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

邦盛资本 云晖资本

AI市场洞察

一、企业核心信息速览

  • 公司身份:北京清研智束科技有限公司(简称:清研智束),成立时间2020年8月25日,所在地北京市;工商登记关键信息:注册资本2863.92万元,统一社会信用代码91110108MA01UED37M,法定代表人刘利
  • 经营范围:涵盖3D打印相关技术研发推广、软硬件开发、增材制造装备/医疗器械/机械设备/金属材料等产品销售、进出口业务、第一类医疗器械生产、机电设备委托生产、设备安装租赁、专业设计服务等
  • 业务根基:所属行业为先进制造/3D打印领域,核心业务为电子束金属3D打印(EBSM®)技术研发,拥有该技术完全自主知识产权,提供相关装备、耗材及行业解决方案,产品可应用于航空航天、医疗、能源、新能源汽车等多个领域
  • 资本轨迹:累计融资金额1.00亿元,融资次数5次;最近一轮融资为B轮,金额未披露,日期2025年4月17日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2025年4月17日:B轮,金额未披露,投资方为邦盛资本、云晖资本
    • 2024年11月18日:股权融资,金额未披露,投资方为云晖资本、国汽投资、源慧创益、深创投、元禾控股
    • 2023年7月7日:A+轮,金额未披露,投资方为亦庄国投
    • 2022年12月23日:A轮,金额亿级人民币,投资方为云晖资本、聚丰投资、水木创投、钟鼎资本、华德资本
    • 2016年3月1日:天使轮,金额未披露,投资方为天府清源
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为3D打印设备、耗材销售及相关技术服务;核心竞争力为拥有EBSM®技术完全自主知识产权,电子光学系统等核心技术自主可控,已授权核心专利30余项,是中国电子束金属3D打印首创单位,在装备打印尺寸、效率、多枪控制等多维度技术全球领先,获得ISO9001:2015质量管理体系认证、CE欧洲安全认证,为国家高新技术企业、工信部中国增材制造产业联盟首批理事单位

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为先进制造/电子束金属3D打印,市场空间未披露,行业阶段未披露,目前产品在多领域已展现出规模化应用潜力
  • 政策支持:具体政策名称未披露,公司牵头或参与多项国家重大科技专项及重点研发计划,已获得国家高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业等资质认定

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有电子束金属3D打印技术完全自主知识产权,30余项核心专利构建技术壁垒,多维度技术全球领先,资质覆盖齐全,下游应用场景广阔
  • 关键挑战:融资资金用途未公开,规模化商业落地进度有待验证
  • 未来潜力:下游覆盖航空航天、医疗、新能源汽车等多个高景气赛道,长期受益于先进制造产业发展红利,增长空间广阔

历史融资

B轮
2025-04-17
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
股权融资轮
2024-11-18
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A+轮
2023-07-07
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...